## 原文要点
在人工智能（AI）计算能力需求激增的推动下，中国半导体相关企业正加速其首次公开募股（IPO）进程。原文指出，今年国内芯片行业的IPO热潮，反映了中国未来产业的蓬勃发展以及国家对技术自立自强的坚定决心。一位行业专家表示，这种趋势凸显了中国在关键技术领域的战略布局。
据报道，上海证券交易所（SSE）于周二披露，已受理上海硅光子技术公司XPHOR在科创板的IPO申请。该公司专注于高性能硅光子集成芯片，计划通过IPO募集24.3亿元人民币，用于扩大AI计算和数据中心所需的硅光子芯片产能、下一代硅光子产品的研发与产业化、自研中心的建设以及补充营运资金。
另据报道，周一，上交所已批准国内存储控制器芯片开发商得一微电子（InnoGrit）的科创板IPO申请。根据其招股说明书，募集资金将用于数据中心存储和AI专用存储系统的两项产业化项目，并补充运营资本。得一微电子计划通过上市，加大对尖端存储技术的投资，以构建一个完全自给自足的国内半导体存储产业生态系统。
6月15日，登临科技（Enflame Technology）和粤芯半导体（CanSemi Technology）均已通过IPO审核，合计募资目标达135亿元人民币。原文指出，登临科技专注于云原生AI芯片设计，是中国推进国产计算自主化的关键力量；粤芯半导体则运营一座12英寸晶圆厂，填补了中国高端模拟芯片制造领域的产能缺口。
为巩固中国技术自立自强，中国证券监督管理委员会（CSRC）在6月17日举行的陆家嘴论坛上推出了针对“硬科技”上市的升级版制度支持。证监会主席吴清表示，科创板第五套上市标准将扩展至AI领域，为开发大型AI模型的高质量企业提供强劲的IPO支持。据上交所介绍，第五套上市标准不设盈利门槛，而是面向具有强大长期增长潜力的企业。此外，吴清还补充道，科创板将欢迎更多从事量子技术、生物制造、具身智能等新兴前沿领域的“硬科技”公司上市，以契合国家发展未来产业的战略。
资深行业分析师马继华在接受《环球时报》采访时表示，通过上市，这些芯片公司能迅速获得融资，募集资金可用于扩大生产能力和加强研发。芯片行业需要巨额的前期资本投入，IPO融资是维持长期发展的最佳途径。马继华认为，支持科创板“硬科技”上市的政策有助于留住产业资本，并支撑国家长期追求技术自立自强。
原文还指出，截至周二（上半年结束），中国科技板块迎来里程碑时刻。申万半导体指数的总市值首次超越大型国有商业银行，位居所有A股工业板块之首。同时，A股市场市值超过1000亿元的企业数量已增至206家，新增企业主要为“硬科技”公司。
## 深度分析
中国半导体行业在AI算力需求驱动下掀起的IPO浪潮，绝非偶然的市场现象，而是国家战略、产业升级与资本市场深度融合的必然结果。这股热潮不仅彰显了中国在全球科技竞争中寻求突破的决心，更透露出其在构建自主可控产业链上的深谋远虑。
首先，政策导向的精准性与前瞻性是本轮IPO热潮的关键推手。证监会主席吴清明确指出，科创板第五套上市标准将扩展至AI领域，且不设盈利门槛，这无疑是为AI大模型等高成长性、重研发的“硬科技”企业量身定制的“绿色通道”。这种政策设计，直击高科技企业在早期阶段高投入、长周期、不确定性大的痛点，有效降低了其融资门槛，鼓励资本向创新前沿集聚。更深层次看，将量子技术、生物制造、具身智能等未来产业纳入支持范围，预示着中国正从顶层设计层面，系统性地引导资本流向国家战略性新兴产业，以期在未来科技竞争中抢占制高点。
其次，资本市场的积极响应与产业格局的演变相互印证。申万半导体指数市值首次超越大型国有商业银行，并位居A股工业板块之首，这是一个极具象征意义的里程碑。它不仅反映了市场对半导体行业未来增长潜力的强烈预期，更标志着资本市场对“硬科技”的价值认知已发生了根本性转变。过去，金融、地产等传统行业可能占据主导，但如今，以芯片为代表的科技创新正成为中国经济增长的新引擎和资本追逐的焦点。这一变化，对于优化中国产业结构、提升经济发展质量具有深远影响。
再者，企业层面的积极行动，如XPHOR、得一微电子、登临科技和粤芯半导体的密集上市，并非简单地为了“圈钱”。正如分析师所言，芯片行业是典型的资本密集型产业，前期研发投入巨大，回报周期长。IPO提供的大笔资金，不仅能满足其扩大产能、加速研发的燃眉之急，更是支撑其构建长期竞争力的“生命线”。得一微电子致力于构建“完全自给自足的国内半导体存储工业生态系统”，登临科技在国产计算自主化中的“关键角色”，以及粤芯半导体填补高端模拟芯片制造“产能缺口”的努力，无不指向一个核心目标：实现关键环节的国产替代和技术自主。
然而，在乐观之余，我们也要保持清醒。IPO热潮固然带来资金活水，但资金的有效利用、研发成果的转化效率、以及在全球产业链中的真正竞争力，才是衡量这些企业乃至整个行业成功的最终标准。面对国际复杂的地缘政治和技术封锁，中国半导体企业在技术创新、人才培养、供应链韧性等方面仍面临严峻挑战。资本市场的狂热，不能掩盖技术攻坚的漫长与艰辛。此次IPO热潮，更应被视为一场“持久战”的集结号，而非终点。
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📰 来源: [globaltimes.cn](https://www.globaltimes.cn/page/202607/1364870.shtml)